LY M770 BGA наладочная станция для ремонта паяльная машина мобильных

LY M770 BGA наладочная станция для ремонта паяльная машина мобильных

LY M770 паяльная станция BGA

Параметры и рабочие индикаторы:

1. В переналадочная станция подходит для ноутбука материнской платы, Материнские платы для настольного компьютера, компьютер и Серверная материнская плата, большие игровые автоматы, коммуникационное оборудование, материнские платы Материнская плата LCD TV, материнская плата, принт схема для ремонта.

2. Паяльная станция BGA chips может быть очень эффективным в замене памяти стека, замене чипа BGA, памяти ниже не будет принимать slurry.

3. Паяльная станция может быть очень успешно решена с помощью чипа BGA, с нагревом и пеной. (постоянная температура на 100 градусов доступна для подогрева.

4. Подогрев для ремонта материнской платы 1-2 минуты. После этого нагревать.

5. Станция для переделки может заменить Разъем памяти для ноутбука CPU, чтобы облегчить.

6. В корпусе с шариковыми выводами будет легкой задачей для того, чтобы заменить клей уплотнения, герметизирующий клей чип на резиновой подошве (очень популярно на открытом воздухе или в дополнение к клей).

7. Замена чипа BGA, печатная плата не может быть желтой.

8. Переделочная станция с инфракрасным подогревом и инфракрасным нагревом, более низкая преднагревательная станция, печатная плата для подогрева, убедитесь, что пластина PCB не может быть деформирована, площадь предварительной нагревательной станции 245*180. Может полностью соответствовать ремонту настольного компьютера и ноутбука.

9. Рациональная конструкция опорной конструкции, замена чипа BGA не деформирована, очень удобная и практичная.

10. Переделочная станция может выполнять сушку печатной платы и ее шейпинг.

· Размеры: длина 410 мм * · наружная Ширина станка 360 мм * высота 400 мм

· Использование мощности: 220 В 50 Гц

· Мощность станка: 1450 Вт

Вес машины: 12 кг

Производительность сварочной станции составляет почти 99%, если не можете достичь этой цели, возможно, из-за нового станка, пожалуйста, попробуйте это несколько раз.

Руководство по эксплуатации станции переделки:

1, материнская плата на стадии предварительного нагрева, фиксированный кронштейн платы.

2, чип выравнивания сварочного соединения от чипа 10 мм, сварочная головка, с чипом на датчике температуры.

3, откройте переключатель подогрева, чтобы привести чип к набору температуры подогрева при 280 градусах, чтобы разогреть материнскую плату, системную плату необходимо время подогрева более десяти минут, затем откройте сварочный шов, сварка чипа, верхний регулятор температуры, температура до 220 градусов (Три зоны температуры без свинца, пожалуйста, обратитесь к следующей температуре, откройте настройки) сварочный переключатель сварочного аппарата до 150 секунд, чтобы завершить чип.

4, закройте нагревательный переключатель, нижний переключатель для подогрева, удалите сварочную головку на материнскую плату, после охлаждения, можете перемещать материнскую плату.

5. Откройте вентилятор поперечного потока, отвод тепла на материнской плате, около 2 минут нагрева, можно снять материнскую плату, выключить питание.

Имеют соответствующие знания и сварку:

Сколько стоит свинцовый припой и бессвинцовый припой, точка плавления, соответственно?

Температура плавления свинцового припоя 183 градусов, температура плавления бессвинцового припоя 217 градусов

Могут быть напрямую сварены. Сначала впитайте в количество флюса или сосны, затем нагревайте.

Если сварка не увенчалась успешно, необходимо будет снять чип redo BGA.

Как будет выравниваться прокладка чипа BGA и печатной платы?

Имеются соответствующие в корпусе с шариковыми выводами линии на схема, в корпусе с шариковыми выводами и выравнивание кадров может быть помещен.

Для шарика, расстояние между ЧИПАМИ BGA более 0,65 мм, прямое использование ручного выравнивания может быть, без необходимости оптического оборудования с помощью профессионального. Например, материнская плата для ноутбука, Материнские платы для настольного компьютера, компьютерные платы, Серверная плата, Игровая плата большого и среднего размера

Для чип в корпусе с шариковыми выводами underfill герметизирующая ниже 0,5 мм, часто необходимо прибегнуть к точное выравнивание оптических приборов. Например, светодиодный светильник.

Диапазон между проемами ноутбуков и компьютеров: сколько лет?Припой для компьютера с шариком, сколько стоит?

Контактной площадки ноутбук компьютер имеет три вида: 1,27 мм 1 мм 0,8 мм

Припоя ноутбук компьютер приложение имеет три вида: 0,76 мм 0,6 мм 0,5 мм

Расстояние между чипом 1,27 мм, с помощью паяльного шара 0,76 мм

Расстояние между 1 мм чип с использованием 0,6 мм припоя

Расстояние между 0,8 мм чип с использованием 0,5 мм припоя

X машина может обнаруживать, что чип BGA сварен?

X машина может точно определить адгезию припоя.

По вопросу сварки, машина X не может точно оценить.

Из-за проблем с перегревом чипа, аппарат не может принять решение.

X машина в цене от 20 до 100 миллионов.

Чтобы точно определить, является ли успех наиболее точного способа сварки функциональным тестом. Также является повторного включения тест схема может работать нормально.

Что такое Инфракрасный Нагрев?

Инфракрасных лучей представляет собой солнечный луч много Невидимый светильник, находится вне Красного светильник с помощью так называемых инфракрасных лучей. В спектре волн, начиная с 0,76 до 400 микрон, называется инфракрасным, инфракрасным тепловым эффектом.

Ослепительный инфракрасный нагрев?

Инфракрасный не видимый светильник, инфракрасный, без бликов. Лампы накаливания часто являются яркими.

Технические характеристики:

01. Применимо к материнская плата для ноутбука, Настольная материнская плата, XBOX-360, Серверная материнская плата, цифровых продуктов, и т. Д ..

02. Две нагревательные зоны, независимое отопление, верхний нагрев 300 Вт, нижний Подогрев 1600 Вт

03. Максимальная температура нагрева: 500 градусов

04. Используется Высокоточный интеллектуальный контроллер температуры, делает более точным контроль температуры

05. Подвижный нагреватель, легкий и удобный в использовании

06. Панель инфракрасного нагрева, независимое управление нагревом

07. Универсальная печатная плата с блестящим дизайном, конструкция опоры, часть зоны сварки, не поддерживает, без раковины

08. Нижний подогреватель, используемый для подогрева печатных плат, чтобы убедиться, что он не деформируется, Максимальная площадь нагрева 450*500 мм

09. Нет ограничений по толщине печатной платы во время распайки

10. Нет ограничений по размеру чипов BGA во время распайки, максимальный размер для 775CPU, минимальный размер для CCD Зерна

11. Размеры: L450 * W450 * H460mm

12. Источник питания: 220 В, 5060 Гц

13. Эффективная мощность: 1900 Вт

14. Вес: для детей до 20 кг по самой низкой цене

15. Заводская Массовая сварка, производительность до 98%, гарантия машины на 1 год

RE: не поддерживает связь по с Com.