1 /2 /3 шт. вязкий клей для охлаждения микросхем |

1 /2 /3 шт. вязкий клей для охлаждения микросхем |

Описание:

1. Он обладает высокой прочностью и быстрым связыванием и подходит для прямого крепления различных компонентов, светодиодов и радиаторов.

2. Хорошая теплопроводность, сильная адгезия, вакуумная упаковка не легко окисляется и сохнет, хорошая вязкость, короткое время сушки.

3. Он имеет хорошую проводимость, широкий диапазон рабочих температур (-60 ~ 200 °C) и кратковременное сопротивление до 300 °C.

4. Он имеет короткое время отверждения поверхности, длительный период хранения, нетоксичный, без растворителя, и может быть безопасно применен к эластичному склеиванию, рассеиванию тепла, изоляции и упаковке электроники, инструментов, светодиодов, радиаторы и т. Д.

5. Инструкции:

1) выдавливание продукта непосредственно во время использования, протирание поверхности прилипающего, и сразу же покрытие его после использования, в чехол снова пробный

2) фиксированная скорость поверхности связана с относительной влажностью и температурой в воздухе; Чем выше температура, тем быстрее скорость отверждения и наоборот.

3) Рекомендуемая толщина: 0,1-0,5 мм, чем тоньше, тем лучше.

4) перед использованием используйте растворитель для очистки поверхности скрепленного предмета (например, спирт), избегайте очистки моющим средством и наносите его после очистки поверхности.

6. Посылка запечатывается, и продукт покрыт вакуумным мешком, чтобы изолировать воздух и увеличить время хранения.

Характеристики:

Тепловые свойства, сильная адгезия клея.

Характеристики: 5g (один)

Количество плавления: 0 (200 °C/24 часа)

Испарение: 0.001% (200 °C/24 часа)

Теплопроводность:> 0,671 Вт/м-к

Сопротивление: <0,06

Время погружения: 3 мин (25 °C)

Прочность трека: 25 кг

Прочность подключенных зданий: 1,5 карты

Коэффициент маржи:> 5,1

Коэффициент рассеивания: <0,005