Core i7 2670QM SR02N 2 ГГц четырехъядерный восьмипоточный ЦПУ Процессор 6M 45W Socket G2 /

Core i7 2670QM SR02N 2 ГГц четырехъядерный восьмипоточный ЦПУ Процессор 6M 45W Socket G2 /

Процессор Core i7-2670QM i7 2670QM SR02N 2,2 GHz четырехъядерный восьминиточный Процессор 6M 45W Socket G2 / rPGA988B

Этот список предназначен для i7-2670QM i7 2670QM SR02N. Он удален из новой материнской платы, никто не использовал его раньше. И это 100% Протестировано на профессиональной фабрике и убедитесь, что может работать хорошо и нормально, тогда мы можем отправить клиентам. Качество отличное! И мы можем предложить 1 Год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! Таким образом, для качества, вы можете 100% доверять нам, не нужно беспокоиться! Общая информация: Тип: ЦП/микропроцессор Сегмент рынка: мобильный Семья: Core i7 Mobile Номер модели: i7-2670QM Номер части процессора: FF8062701065500-это микропроцессор OEM/tray Частота: 2200 МГц Максимальная частота турбо 3100 МГц Скорость шины: 5 GT/s DMI Мультипликатор часов: 22 Посылка: 988-pin micro-PGA (rPGA988B) Гнездо: гнездо G2 / rPGA988B Размер 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см Вес: 0,2 oz/6,8g Дата введения 12 октября 2011 S-spec числовой номер производственных процессоров SR02N FF8062701065500 + Архитектура/микроархитектура: Микроархитектура: песочный мост Процессор: песочный мост Основной шаг: D2 (SR02N) Процесс производства: 0,032 микрон высокий-K металлический задвижка Ширина данных: 64 бит Количество ядер ЦП: 4 Количество нитей: 8 Блок плавающей точки: интегрированный Размер кэша уровня 1: 4x32 КБ 8-way set asches 4x32 КБ 8-way set associative data caches Размер кэша уровня 2: 4x256 КБ 8-way set associative caches Размер кэша 3 уровня: 6 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш Задержка в кэше 3 (кэш L1) 9 (кэш L2) 21 (кэш L3) Физическая память 16 Гб Многообработка не поддерживается Расширения и технологии Инструкции MMX SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию AVX/Расширенные векторные расширения Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 NX / XD/Excelle disable bit Технология HT / Hyper-Threading Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0 Технология VT-x / Virtualization Характеристики низкой мощности Улучшенная технология SpeedStep Интегрированные периферийные устройства/компоненты: Встроенная графика: GPU Тип: HD 3000 Микроархитектура: Gen 6 Единицы исполнения: 12 Базовая частота (МГц): 650 Максимальная частота (МГц): 1100 Количество поддерживаемых дисплеев: 2 Контроллер памяти: количество контроллеров: 1 Каналы памяти: 2 Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3 Прочие периферийные устройства Прямой медиа-интерфейс 2,0 Интерфейс PCI Express 2,0 Электрические/тепловые параметры Максимальная рабочая температура: 100 °C Тепловая мощность: 45 Вт

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.