Core i3-3110M i3 3110M SR0N1 SR0T4 2 4 ГГц двухъядерный четырехпоточный ЦПУ процессор 3M 35 Вт

Core i3-3110M i3 3110M SR0N1 SR0T4 2 4 ГГц двухъядерный четырехпоточный ЦПУ процессор 3M 35 Вт

Ядро i3-3110M i3 3110M SR0N1 SR0T4 2,4 ГГц двухъядерный процессор Quad-нить Процессор процессор 3 м 35 Вт Разъем G2 / rPGA988B

Этот список предназначен для i3-3110M i3 3110M SR0N1 SR0T4. Он удален из новой материнской платы, никто не использовал его раньше. И это 100% Протестировано на профессиональной фабрике и убедитесь, что может работать хорошо и нормально, тогда мы можем отправить клиентам. Качество отличное! И мы можем предложить 1 Год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! 1 год гарантии! Таким образом, для качества, вы можете 100% доверять нам, не нужно беспокоиться! Общая информация: Тип: ЦП/микропроцессор Сегмент рынка: мобильный Семья: Core i3 Mobile Номер модели: i3-3110M Номера частей процессора: AW8063801032700-это микропроцессор OEM/tray AW8063801211101-это микропроцессор OEM/tray Частота: 2400 МГц Скорость шины: 5 GT/s DMI Мультипликатор часов: 24 Посылка: 988-pin micro-PGA (rPGA988B) Гнездо: гнездо G2 / rPGA988B Размер 1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см Дата введения 24 июня 2012 Дата окончания срока службы Дата последнего заказа для процессоров лотков-21 ноября 2014 Последняя дата отгрузки для процессоров лотков-22 мая 2015 Номера S-spec Номер детали ES/QS Процессоры для производства QC4U QC7G QC99 SR0N1 SR0T4 AW8063801032700 + + + AW8063801211101 + + Архитектура/микроархитектура: Микроархитектура: Плющ мост Процессор: Ivy Bridge Сердцевины: E1 (QC7G, SR0T4) L0 (QC4U) L1 (QC99, SR0N1) CPUID: 306A9 (QC7G, SR0N1) Производственный процесс: 0,022 микрон 970 миллионов транзисторов Die 116,23 мм2 Ширина данных: 64 бит Количество ядер ЦП: 2 Количество нитей: 4 Блок плавающей точки: интегрированный Размер кэша уровня 1: 2x32 КБ 8-way set asches 2x32 КБ 8-way set associative data caches Размер кэша уровня 2: 2x256 КБ 8-way set associative caches Уровень 3 размер кэша 3 Мб 12-way set associative shared cache Физическая память 32 ГБ Многообработка не поддерживается Расширения и технологии Инструкции MMX SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 AVX/Расширенные векторные расширения Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 NX / XD/Excelle disable bit Технология HT / Hyper-Threading Технология VT-x / Virtualization Характеристики низкой мощности Улучшенная технология SpeedStep Интегрированные периферийные устройства/компоненты: Интегрированный графический процессор Тип: HD 4000 Графический уровень: GT2 Микроархитектура: Gen 7 Единицы исполнения: 16 Базовая частота (МГц): 650 Максимальная частота (МГц): 1000 Количество поддерживаемых дисплеев: 3 Контроллер памяти Количество контроллеров: 1 Каналы памяти: 2 Поддерживаемая память: DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-RS 1333, DDR3L-RS 1600 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 25,6 Прочие периферийные устройства Прямой медиа-интерфейс 2,0 Интерфейс PCI Express 2,0 Электрические/тепловые параметры: Максимальная рабочая температура: 90 °C Тепловая мощность: 35 Вт

Уважаемые покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, точно Контролируйте температуру. Бессвинцовые/без Pb BGA чипы 245 ℃-260 ℃ (максимум) Этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Если у вас есть какие-либо вопросы о продукте или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.