50 шт. прямые нагревательные универсальные трафареты для игровой консоли PS3 CPU PS4 GPU

50 шт. прямые нагревательные универсальные трафареты для игровой консоли PS3 CPU PS4 GPU

50 шт. прямое нагревание универсальные прямые трафареты для игровой консоли PS3 CPU PS4 GPU XBOX CXD WII

Описание: 100% Новый бренд Эти трафареты были изготовлены из высококачественной стали, могут нагреваться непосредственно пистолетом горячего воздуха, это легко и быстро для реболлинга BGA IC. Шаблоны трафаретов 50 шт., как показано ниже: Трафарет XBOX360 PS3 PS4 GPU CPU SLIM RAM XCGPU X850744-004 DDR обновление Трафареты нагреваются непосредственно, как показано ниже, 50 шт. XBOX 360CPU 0,6 1 XBOX 360GPU 0,6 1 XBOX 360HANA 0,6 1 XBOX 360CSP(XBOX 360 Southbridge) 0,6 1 XBOX360 XCPU C-A01 0,6 1 XB360AV 0,6 1 XBOX360-GPU-B 0,6 1 XBOX360-KSB X850744-004 0,55 1 PS3-CPU (новая модель) 0,6 1 PS3-GPU (старая модель) 0,6 1 Мяч ЦП CPS3 0,6 1 PS3-CXR714120 // CXR714123 ( PS3-CXD714120 0,6 1 PS3 CXD2964GB 0,6 1 PS3 CXD2973GB // 2976GB 0,6 1 WII GPUAA (новая модель) 0,6 1 Графический процессор WII (старая модель) 0,6 1 Процессор WII (новая модель) 0,6 1 WIICPUB 0. 5 1 CXD2949CGB 0,76 1 CXD2972GB 0,6 1 CXD2976GB 0,6 1 CXD2980BGB // CXD29808 0,6 1 CXD2992GB PS3 SLIM 0,6 1 CXD7203-15 0,76 1 CXD9209GB 0,6 1 CXD9799GB (CAD9799GP) 0,76 1 CXD9833GB 0,76 1 CXD1876 0,35 1 CXD2981GB 0,6 1 CXD4140GG LFGA-97 0,45 1 CXD5148GG LFBGA-64 0,45 1 PSP-1/5209 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-2/2975 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-3 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-4 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PS3-5CPU (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-6 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-7 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP3-1 (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-MB44C018A (шарик Soler 0,3 мм) 1 PSP-LR38807 (шарик Soler 0,3 мм) 1 833KM3E (паяльный шар 0,3 мм) 1 L8GV7657 (паяльный шар 0,3 мм) 1 PSP-Z7-201A(PSP-27-201A) (шарик Soler 0,6 мм) 1 CXD2929GB KF 0,6 1 PS3-2 0,6 1 PS4 GPU CXD90026G 0,55 1 Процессор PS4 CXD90025G 0,5 1 PS4 SDRAM K4B2G1646E-BCK0 0,45 1 PS4 GDDR5 K4G41325FC-HC03 0,45 1

Дорогие покупатели, Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокими технологиями и точностью нанометра. Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после извлечения из посылка. Поэтому они, вероятно, придерживаются некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем положить их внутрь камеры для выпечки по крайней мере на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃. При пайке тщательно Контролируйте температуру. Без свинца/без микросхем Pb BGA составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум) Свинцовые/Pb BGA чипы 180 ℃-205 ℃ (максимум). Процесс пайки сложный. Пайкой/заменой микросхем должны управлять инженеры, обладающие опытными навыками. Поскольку чипы BGA хрупкие, сложно структурированные, с многочисленными шариками, любое немного неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Фишки, в результате, погибнут. Чипы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой следует рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные фишки? 2) Есть ли у вас соответствующее оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять фишки?

Если у вас есть какие-либо вопросы о товаре или любая другая информация, пожалуйста, свяжитесь с нами.